（吉隆坡21日讯）虽然全球半导体领域去年至今欣欣向荣，并且频频改写销售新高纪录，但分析员担心中美贸易战升温将影响科技领域，尤其是外包半导体封装与测试（OSAT）。
丰隆投行分析员陈炡阳表示，在2017年创下的4000亿美元（约1.6兆令吉）新高纪录之后，全球半导体销售今年料持续成长，平均涨幅是11.5%。
他也说，中期而言，ICInsights预测全球半导体销售明年升至5000亿美元，主要由记忆体、电脑运算、物联网（IoT）和汽车带动。
同时，陈炡阳指出，2017年科技设备开支是570亿美元，超越2000年的480亿美元，是另一个新高纪录。
5个领先指标
“而今年的资本投资料增加9%，至610亿美元，主要由以韩国（主要是三星（Samsung））为首的各个区域所支撑，但不包括台湾。”
此外，他列出了科技业今年首季令人鼓舞的5个领先指标：一、全球半导体销售按年增长20%，至1110亿美元；
二、铸造业的营业额按年上升9％;
三、动态随机存取存储器（DRAM）因季节性因素按季升高5.4%，至230亿美元新高纪录；四、晶圆（Wafer）出口按季和按年分别上扬3.6%和7.9%；五、科技设备出货量按年急升28%，至167亿美元。
“美国与中国展开的贸易战升温，势必会为全球科技市场带来冲击。若双方持续僵持不下，我们相信外包半导体封装与测试（OSAT）受到的影响比科技设备供应商更大。”
另一方面，半导体产业协会（SIA）上周警告，美国无厂半导体公司如高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和Skyworks，可能必须缴付更庞大的税款，因为它们的大部份集成晶片是在中国生产。
陈炡阳对此表示，随著成本提高25%，这些厂商将会重新评估它们的外包供应价值链，并重新把工厂搬回美国，才能更容易地获得政府奖掖。这亦符合特朗普政府要制造更多就业机会的目标。若然如此，OSAT公司的生态将大受影响。
“大部份本地半导体厂商出口产品至世界各地，进而避开贸易战。但若美国外包服务成本上涨或美国限制转移科技至中国，本地半导体供应商的需求便会提高。”
另外，他指出，美元兑令吉预测已经从之前的3.85至4.00令吉，下修至3.90至4.10令吉。这对以出口为导向的科技公司有利。这些公司的营业额以美元计算。
丰隆投行维持科技领域的“中和”评级。由于全球半导体销售和资本开支成长料放缓，陈炡阳认为投资者应该更加谨慎，科技股的估值已不便宜，短期内也缺乏利好因素。
